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瓴盛科技正在进行IC开发工作,进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合

2019-07-14
关键词: 瓴盛科技 5G SOC AIoT

  据张江发布消息,瓴盛科技正在进行集成芯片的开发工作,预计今年年底相关的芯片产品会推出。同时,在5G方面也在积极布局和规划中,未来将进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合。

  此外,6月28日,瓴盛科技正式落户上海集成电路设计产业园。

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江苏快三开奖结果  (图片来源:张江发布)

  瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资,注册资本为29.8亿人民币。合资公司初期计划定位在中低端领域,主攻 100 美元左右的全球化市场。

  今年3月,瓴盛科技SoC芯片项目及配套项目落地成都双流区,该项目总投资104亿元,主要从事手机SoC芯片、AIoT(人工智能物联网)芯片的研发设计销售、美国高通手机芯片分销、智能手机终端配套项目的研发设计制造等。项目一期重点研发销售AIoT芯片、手机SoC芯片,分销美国高通5000万颗芯片,2020年推出首款自研手机芯片,并启动5G手机芯片研发;项目二期计划联合产业合作方建设智能手机终端研发、设计、制造配套项目。


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